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「 長期署名フォーマットプロファイルを完成し相互運用性テストの参加企業の募集を開始」

−製品の相互運用性テストを実施し合格製品リスト公表予定−

2005/9/21
次世代電子商取引推進協議会

 e文書法が施行され、電子署名文書の長期保存技術が実際に利用され始めています。しかしながら、相互運用性のない署名文書保存システムの導入は利用者に多くのリスクを強いる恐れがあるばかりでなく、電子署名文書の保存技術の普及を阻害する要因になります。
 ECOMでは「長期署名保存フォーマット普及ワーキンググループ」を設置し、RFC 3126やXAdESなどの標準に基づく長期署名フォーマットを日本国内で普及させるために、データ構造や処理手順の必要条件をまとめた「長期署名フォーマットのプロファイル」を策定しました。このプロファイルに基づいたテスト仕様を作成し、参加各社の製品の相互運用性テストを行います。また、テストに合格した製品を公表する予定です。
 そこで、今回策定した長期署名フォーマットのプロファイルの相互運用性テストに参加する企業を募集いたしますので、ご参加を希望する企業は、以下の相互運用性テスト説明会への参加を願います。

RFC3126 Electronic Signature Formats for long term electronic signatures
RFC Request for Comments(IETF (The Internet Engineering Task Force) における標準等の検討内容を表わした一連の文書)
XAdES ETSIで標準化されたXML署名フォーマットを拡張した長期署名フォーマット
ETSI European Telecommunications Standards Institute (欧州電気通信標準化機構)
  1. 長期署名保存フォーマット相互運用性テスト説明会

1社2名以下で参加願います。
説明会参加希望企業は、前日までに電子メールで、企業名及び参加者名をECOM事務局宛に送ってください。

日 時 10月5日(水) 17時〜18時 
場 所 次世代電子商取引推進協議会 会議室
東京都港区芝公園3丁目5番8号 機械振興会館3階
  1. 相互運用性テストへの参加条件
    原則として次世代電子商取引推進協議会会員企業とします。
     

  2. 参加費用
    長期署名保存フォーマット相互運用性テスト参加のための参加費用は発生しません。
     

  3. 「長期署名フォーマットのプロファイル」入手方法
    次世代電子商取引推進協議会ホームページの「長期署名保存フォーマット相互運用性テスト参加会社募集 」ページより入手できます。

■本件に関する問い合わせは下記までお願いします

  次世代電子商取引推進協議会(ECOM) セキュリティWG
                   主席研究員 前田 陽二

  〒105-0011 東京都港区芝公園3丁目5番8号 機械振興会館3階
  Tel:(03)3436-7541

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